沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，PCBA來料加工品牌，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。SMT貼片加工的簡(jiǎn)單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有專用機(jī)器，焊接使其更堅(jiān)固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。
錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，PCBA來料加工，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖，PCBA來料加工廠商，元器件外觀工藝要求，SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，PCBA來料加工廠，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)，無鉛錫膏印刷機(jī)，在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。
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